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（来源：IT之家）
IT之家1月8日消息，消息源@jukan05援引摩根大通（JPM）报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额。
IT之家注：流片（Tape-out）指芯片设计完成后，将设计图纸交付给制造工厂（晶圆厂）生产出第一批样品的过程。就像是建筑图纸画好了，交给施工队开始打地基试建。流片数量多，代表研发这款工艺芯片的公司多，市场需求旺盛。
摩根大通报告指出，台积电为应对由AI浪潮引发的“芯片饥渴”，已制定激进的生产目标，计划至2026年底，2nm工艺的晶圆月产能将达到惊人的140000片。这意味着，高性能计算领域将继续高度依赖台积电的先进支撑。
产能的扩张将迅速转化为营收的爆发。分析数据显示，得益于AI领域的飞速增长，台积电2nm工艺产生的营收预计将在2026年第三季度超越3nm和5nm工艺的营收总和。
作为台积电的最大客户，苹果再次展现了其供应链控制力。据报道，苹果已成功锁定台积电2nm工艺超过50%的首批产能。这批晶圆将主要用于生产搭载于iPhone18系列的A20和A20Pro芯片，以及未来OLED版MacBookPro所需的M6芯片。
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